金海通:将加大芯片测试分选技术研发力度,积极布局重点技术方向及境外市场
10月31日消息,金海通披露投资者关系活动记录表显示,公司将进一步跟进三温测试分选设备的定制化需求,持续加强针对新能源、电动汽车及 AI 运算等相关领域芯片测试分选的技术研发,继续加大对适用于 Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时,公司也将积极布局重点关注的技术方向。在市场方面,将重点跟进境外头部 IDM、OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求,持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。
(责任编辑:银饰)
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